【课程详情】
| 高速嵌入式硬件设计培训班（TSEW601） | ||
 课程背景 | ||
| 高速嵌入式硬件设计培训课程为您讲解高速嵌入式系统硬件设计技术。两天的课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式，完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术，能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。 | ||
| 师资团队 | ||
| 【刘工】 ●近20年嵌入式硬件和软件研发经验，几家上市公司供职经历，涉及无线通信、汽车电子、卫星导航、消费电子等行业，设计过大量实际产品。在多种8/16位平台（8051、Z80、8086）和32位平台（ARM、MIPS等）上，独立完成过从方案设计、原理图设计、FPGA逻辑设计、PCB Layout、样机调试，到底层驱动程序编写、系统移植等全过程硬件产品设计。有RF设计经验，设计过160MHz、470MHz的RF接收机。使用过种类繁多的外围集成电路、元器件、模组。对高速电路设计、RF设计、电磁兼容设计、产品整机设计等有全面的系统知识和丰富的实际经验。 【李明】 ●嵌入式系统设计专家，ARM ATC培训讲师，具有7年嵌入式设计经验，主要从事硬件、底层驱动以及操作系统的开发设计。拥有多处理器平台的开发经验，对于操作系统移植，嵌入式硬件电路设计及驱动等有丰富的实战经验。从事过工业通讯如Ether，CAN，USB等的研发工作。另外对于软件架构的设计有深入的经验。更多师资力量请参见单击查看退费规定说明>>> | ||
| 实验环境及班级规模 | ||
| 为了培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限15人，多余人员安排到下一期进行。人手一套开发板和开发用的PC主机。 | ||
| 质量 | ||
| 1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在下期培训班中重听； | ||
| 时间 | 课程大纲 | |
| 天 | ||
| 9:00 | 17:00 | 1. 板级架构和电路图设计 | |
| 第二天 | ||
| 9:00 | 17:00 | 2. 嵌入式系统PCB设计 【内容】以三星S3C2410处理器为例，学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计 【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。 2.1. 关于BGA封装要考虑的问题 2.2. 设计电源和地平面 2.3. 设计规则对信号完整性的影响 2.4. 退耦电容 2.5. 高速信号的布线规则 2.6. 功耗估计和热设计 2.7. 可制造性设计 2.8. 怎样判断系统是否工作 2.9. 软件工具协助调试 2.10. 设计调试用的信号扩展连接器 2.11. 使用仪器协助调试 | |
