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【课程详情】
本课程通过大量的实际电路分析,产品EMC案例讲解,使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能,同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。 | ||
师资团队 | ||
【刘工】 ●近20年嵌入式硬件和软件研发经验,几家上市公司供职经历,涉及无线通信、汽车电子、卫星导航、消费电子等行业,设计过大量实际产品。在多种8/16位平台(8051、Z80、8086)和32位平台(ARM、MIPS等)上,独立完成过从方案设计、原理图设计、FPGA逻辑设计、PCB Layout、样机调试,到底层驱动程序编写、系统移植等全过程硬件产品设计。有RF设计经验,设计过160MHz、470MHz的RF接收机。使用过种类繁多的外围集成电路、元器件、模组。对高速电路设计、RF设计、电磁兼容设计、产品整机设计等有全面的系统知识和丰富的实际经验。 |
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