课程详情

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前言：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印制板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史，但目前还处于初期阶段，或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。由于电子元器件的品种非常多，尤其是元件焊端的镀层很复杂，可能会存在某些元件焊端与焊料的失配现象，造成可靠性问题。电子制造业界十分关心过渡阶段无铅产品的可靠性问题。

参加对象:

SMT工艺人员、设计人员、SMT经理、外协人员、采购人员，及电子类院校等SMT相关人员等。

主办单位：智通培训资讯网

李先生

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培训目的:

1.使学员了解SMT设备、工艺、元件、材料、标准的动态。

2.了解有铅和无铅焊接机理，运用焊接理论指导焊接工艺。

3.了解无铅或有铅、无铅混装产品可能发生的可靠性问题，以及如何通过设计、制程、管理来控制减轻不可靠问题。

4.掌握SMT英贴、焊各工序正确的工艺方法。

5.掌握SMT关键工序-再流焊工艺、波峰焊工艺控制。

6.通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。

本课程将涵盖以下主题：

1、SMT发展动态与新技术介绍

1.电子组装技术与SMT的发展概况

2.元器件发展动态

3.窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

4.无铅焊接的应用和推广

5.非0DS清洗介绍

6.贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

8.其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装FC-BGA、MCM（multichipmodule)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“P0P”技术（Package0nPackage）等

2、SMT无铅焊接技术

(1)无铅焊接技术的发展和概况

（1）无铅技术的发展和现状

（2）无铅焊接材料（合金和助焊剂）

（3）无铅元器件

（4）无铅印制电路板

(2)学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量

1．锡焊机理与焊点可靠性分析

（1）概述

（2）锡焊机理

（3）焊点可靠性分析

（4）关于无铅焊接机理

（5）锡基焊料特性

2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

（1）SMT关键工序-再流焊工艺技术

1再流焊原理

2再流焊工艺特点.

3影响再流焊质量的因素

4如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

5SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

（2）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

（3）以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

（4）运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

(3)波峰焊工艺

1.波峰焊原理

2.波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

3.波峰焊材料

4.波峰焊工艺流程

5.波峰焊操作步骤

6.波峰焊工艺参数控制要点

7.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

3.无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

1．目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段

2.从无铅焊接“3要素”分析无铅焊接的特点

3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论

4.有铅/无铅混合制程分析

(1)再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

(2)再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

(3)无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

5.有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施

4.无铅产品设计及工艺控制

1．无铅产品及PCB设计

⑴无铅产品组装方式与工艺设计

⑵无铅产品PCB设计

1选择无铅元器件

2选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

3无铅焊接材料的选择

4无铅产品PCB设计

2．无铅模板设计

3.无铅产品工艺控制

（1）印刷工艺

（2）贴装工艺

（3）无铅回流焊接技术

1无铅再流焊的特点及对策

2正确设置和优化无铅回流焊温度曲线

33种无铅再流焊温度曲线

4无铅回流焊工艺控制

（4）无铅波峰焊特点及对策

（5）检测

（6）无铅返修

5.可测试性和可靠性设计(介绍)

6.SMT制造中的工艺控制与质量管理(介绍)

7.0201、01005与PQFN的印刷和贴装

8.SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1.通孔元件再流焊工艺

2.部分问题解决方案实例

案例1“爆米花”现象解决措施

案例2元件裂纹缺损分析

案例3Chip元件“立碑”和“移位”分析

案例4连接器断裂问题

案例5金手指沾锡问题

案例6抛料的预防和控制