广州培众手机维修培训学校!
理论内容 ：
一、电子技术基础模块 + 手机硬件维修模块 + 电脑修复软件故障模块,三大理论环节。
二、电子基础模块：电子技术基础模块：模拟电子电路、数字电子技术、无线电信号发射、接收原理; 包含 MOS管、霍尔元件、门电路等。
三、手机硬件维修模块：通信系统知识，电子电路工作原理、电路分析、常见故障、手机通病，手机工作原理，学习gsm、cdma、phs手机的工作原理及故障分析，通用型普通手机常见机型及智能手机品牌包括: 苹果IOS、安卓系统、微软系统系列手机如三星、HTC、酷派、摩托罗拉、诺基亚等机型的维修技术知识讲解,电脑写码技术知识讲解。手机软件检测仪、示波器、屏幕分离机、气泵、固化灯、去偏光烙铁等专用维修工具的使用方法。
四、电脑修复软件故障模块：电脑基础、结构与操作系统，电路分析、常见故障、手机通病，熟练操作电脑解决手机软件故障。
【课程内容】
手机维修全能班：
学时：约2-3个月，实际学时不限，学会为止。
1、手机电子元器件、手机架构、手机电路工作原理
2、手机的通信原理工作原理主板芯片识别。
3、手机软件类软硬件故障检修方法：刷机、越狱、固件下载、安装、破解、备份、升级、降级、解锁、改版、刷机。
4、手机各单元系统电路原理：电源系统，逻辑系统，射频系统，WIFI，GPS,卡等等。
5、针对苹果三星全系列电路讲解，PCB板的图纸、线路图讲解剖析。
6、分析各种故障以及掌握快修：不开机，换屏，三无信号，白屏，黑屏，解锁。
7、对手机镜面的更换、触摸更换、换接口、换中框、换偏光、换背光、手把手包教会
8、屏幕修复 换触摸、换接口、换中框、换偏光片、换背光及手机显示屏电路修复(包含分离屏幕+贴合+除泡)
9、手机主板高级BGA的拆装维修：BGA焊接 除胶 撬胶飞线 植锡等手工焊接技术。
