【课程详情】
课程内容 | |
1、 电子产品工艺设计概述
2、SMT制造过程概述 2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择; 3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接 4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
3、基板和元件的工艺设计与选择 1.基板和元件的基本知识 2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象 3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点 4.基板、元件的选用准则 5.组装(封装)技术的进展:MCM、PoP、3D封装
4、电子产品的板级热设计
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要 2. 高温造成器件和焊点失效的机理 3. CTE热温度系数匹配问题和解决方法 4. 散热和冷却的考虑 5. 与热设计有关的走线和焊盘设计 6. 常用热设计方案 | 5、焊盘设计 1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准 4. 焊盘优化解决工艺问题案例
6、PCB布局、布线设计 1. 考虑板在自动生产线中的生产 2. 板的定位和fiducial点的选择 3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑 4. 不同工艺路线时的布局设计案例 5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;
7、钢网设计 1. 钢网设计在DFM中的重要性 2. 钢网设计与焊盘设计的关系 3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等 4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
8、电子工艺技术平台建立 1. 建立DFM设计规范的重要性 2. DFM规范体系建立的组织 3. DFM规范体系建立的技术 4. DFM工艺设计规范的主要内容 5. DFM设计规范在产品开发中如何应用
9、讨论 |
本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。