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X6华南福州办公文秘培训班分享电脑芯片拆卸方法

2017-05-17 阅读:125 来源:厦门华南电脑培训
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X6华南福州办公文秘培训班分享电脑芯片拆卸方法

电脑芯片拆卸方法

1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。

2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。

3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。

4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)

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厦门学校地址:厦门湖里大道78号(华光站)

泉州学校地址:泉州市鲤城区新华路象峰巷50号(开元寺西大门往南200米,新华路中闽百汇正对面)

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备注:需报生参加培训的学员请到官网报名或直接到学校现场报名

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