课程详情

【课程详情】

培训目的:

1、提高无铅焊接理论知识与实际操作水平;

2、掌握焊接理论基础知识,了解扩散、润湿、以及结合层的理论.

3、了解无铅焊接对焊料、助焊剂、焊接工具的要求;

4、掌握手工焊接基本操作要领,了解手工焊接不良习惯以及预防措施;

5、了解手工焊接无铅与有铅的区别;

6、掌握无铅返修的方法;

7、学员现场操作练习,名师现场指导教学.

参加对象:

1、手工焊接生产线上的操作人员和技术管理人员,电子制造工程师和设计工程师,焊接材料和焊接工具销售人员,QA和QC工作人员,以及所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员等;

2、为本次讲座的质量和实效,培训学员20人.

课程提纲(内容):

天讲课

1、焊接的基本知识

a、锡焊分类及特点

b、焊接机理(润湿、润湿角、扩散、界面层金属间化合物)

c、形成金属间化合物(IMC)的条件

d、焊接温度控制的重要性(对电气连接和机械牢固性的影响)

2、焊料与焊剂

a、共晶锡铅焊剂的特性

b、无铅焊料及特点

c、无铅焊料手工焊注意事项

d、正确使用助焊剂

3、快速回温是高性能焊台的重要特性

a、确保每1个焊点在符合可靠性的工艺窗口内

b、烙铁和焊台回温特性的测量方法

4、手工焊接技术

a、正确选择烙铁头尺寸及形状

b、提高烙铁头寿命的方法

c、表面安装元件的封装类型(IPC-SM-782A)

d、S0IC集成电路的手工焊

e、QFP细脚距集成电路的手工焊

5、返修手工拆焊技术(IPC-7711)

a、片式元件的拆焊

b、S0IC集成电路的拆焊

c、QFP细脚距集成电路的拆焊

6、焊点的质量要求(IPC-A-610D)

a、手工焊接操作场地及注意事项

b、无铅焊点与锡铅焊点外貌特征的比较

c、片式元件焊点外形要求

d、S0IC集成电路焊点外形要求

7、IPC教学录象

a、通孔拆装元件手工焊

b、表面安装元件手工焊和返修

c、手工焊7种不良习惯