苏州FPGA设计高级班-猎学网

【课程详情】

一、行业背景

当今，DSP领域的设计工程师都面临着一些非常现实和严峻的问题，那就是“他们所处的环境变化十分迅速，标准快速的演进并且不断地融合，上市的周期也越来越短，设计在经济和技术上的约束增多”。于此同时，随着半导体及集成电路技术的飞速发展，针对DSP优化的高性能FPGA变成这些问题的良好的解决方案，在那些始终处于连续的变化之中的市场需求，诸如通信、多媒体和国防行业等领域，FPGA扮演着比传统数字信号处理器更加重要的角色，他们一起共同开拓着数字信号处理的广阔市常

二、课程简介

本课程介绍基于FPGA的数据采集系统开发中的主要技术。课程中会结合实际的工程设计代码，详细讲解PCI接口协议，PCI接口芯片-PLX9054的设计方法，FPGA和PLX9054的通讯原理和实现方法以及PCI卡的驱动程序设计等。本课程可以帮助学员短时间内理解和掌握PCI数据采集卡的技术要点，并可以尽快应用到工程项目中去。

三、面向对象

1、有一定FPGA开发经验的在职工程师

四、教学目标

基于FPGA高速硬件在通信、信息家电、工业控制、医疗仪器、数控机床、航空航天、智能仪表、消费类电子产品等领域的应用保持快速的增长，掌握FPGA的开发技术是提高企业和个人竞争力的有效手段。

本课程主要针对具备一定基础的，准备或者正在设计基于PCI的数据采集系统方案的学员。通过本课程，学员能够快速掌握基于PCI接口的数据采集卡的设计方法和调试流程，缩短产品的研发时间。

五、教学安排

1、授课地点：苏州市金阊区广济南路288号石路金座大厦10006室

2、授课时间：周六周日9:30-18:00每季一期，具体开班时间请电询

3、教学课时：48课时（四个周末）

4、人数限制：每班授课人数上限为20人

六、课程费用

￥4500元/人含资料费（讲义等）学生、个人优惠请

七、相关行业

工业控制，军工企事业，电信/网络/通讯，航空航天，汽车电子行业，医疗仪器，仪器仪表与电子，电子商务

八、2013年嵌入式硬件工程师高级人才培养课程安排

时间	课程大纲
阶段	1. 数字信号处理的FPGA解决方案及设计流程 1.1 基于FPGA的数字信号处理的优势 1.2 数字信号处理设计流程 1.3 基于FPGA的解决方案及设计流程 1.4 基于DSP Builder的设计流程 2. 常见算术运算的FPGA实现 2.1 数的表示，定点数及浮点数 2.2 常见算术运算的FPGA实现（加/减/乘/除） 2.3 C0RDIC算法 3. 数字信号处理基础及其FPGA实现 3.1 NC0的FPGA实现 3.2 FFT的FPGA实现 3.3 FIR的FPGA实现 3.4 CIC的FPGA实现
第二阶段	1. 常见算术运算的FPGA实现及仿真训练 1.1 QuartusII/Synplify/Modelsim工具使用 1.2 常见算术运算的Verilog实现与仿真 2. 典型数字信号处理算法实现及仿真训练 2.1 DSP Builder使用方法 2.2 Modelsim仿真库编译方法 2.3 典型数字信号处理算法的实现与仿真
第三阶段	1. MATLAB基础1. MATLAB基础 1.1 MATLAB概述，仿真原理概述 1.2 MATLAB集成开发环境 1.3 矩阵运算/线性方程组/绘图/文件操作命令 2. MATLAB语言 2.1 M文件：M脚本文件、M函数文件 2.2 M程序语法：运算符及控制结构 2.3 M程序的调用及调试 3. Simulink基础 3.1 Simulink图形化建模基本操作 3.2 Simulink层次化设计方法 3.3 Simulink典型软件工具箱
第四阶段	1. MATLAB基础实验 1.1 MATLAB工具的集成开发环境 1.2 MATLAB工作区语法规则 1.3 可视化命令编写方法 2. MATLAB语言基础实验 2.1 MATLAB M文件编辑器使用方法 2.2 M文件及M函数实验 3. Simulink建模实验 3.1 Simulink图形化建模基本实验 3.2 Simulink层次化建模实验 3.3 典型模块建模实验
第五阶段	1. Altera数字信号处理IP 1.1 Altera乘法器结构 1.2 数字信号处理/多媒体信号处理/通信与网络处理IP 1.3 常用IP设计方法 2. DSP Builder工具箱 2.1 Altera Blockset/Altera Advanced Blockset 2.2 DSP Builder工具箱的IP模块 2.3 模块参数、系统仿真参数及硬件意义 2.4 模块的使用方法 3. DSP Builder建模方法及设计要点 3.1 DSP Builder设计要点 3.2 DSP Builder系统结构及层次化设计 3.3 DSP Builder及S0PC Builder协同设计 3.4 软硬件协同仿真
第六阶段	1. 建立个DSP Builder工程 1.1 DSP Builder建模 1.2 仿真参数及模块参数设置 1.3 模型的仿真及硬件实现 1.4 层次化建模方法 2. DSP Builder的S0PC接口设计实验 2.1 Avalon接口设计 2.2 与S0PC Builder工具协同设计 3. DSP Builder使用HDL模块实验 3.1 HDL Import建模方法 3.2 系统建模仿真与实现 4. DSP Builder硬件在环HIL实验 4.1 HIL系统建模 4.2 软硬件协同仿真方法
第七阶段	1. 通信处理系统 1.1 通信系统及软件无线电 1.2 通信处理工具箱 1.3 常见应用：调制解调，信号编解码，同步设计 2. 图像处理系统 2.1 图像处理基础及常用操作 2.2 图像处理工具箱 2.3 常见应用：图像分析与增强，图像变换，图像复原，图像分割与边缘检测，图像编解码 3. 语音处理系统 3.1 音频和语音处理基础及常用操作 3.2 信号处理工具箱 3.3 常见应用：音频编解码，语音识别，语音分析，语音合成
第八阶段	1. 调制解调的Verilog和Matlab实验 1.1 调制解调算法 1.2 Verilog实现与仿真 1.3 MATLAB实现与仿真 2. 图像边缘检测HIL实验 2.1 图像边缘检测算法 2.2 DSP Builder建模 2.3 HIL软硬件协同仿真 3. 语音回声系统实验 3.1 语音回声系统结构 3.2 DSP Builder建模 3.3 HIL软硬件协同仿真

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