课程详情

【课程详情】

针对主板维修及笔记本维修培训学员:提供免费培训

课程简介:

主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法，锡炉的使用以及温度调节，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装芯片的手工焊接技术，如加热锡炉、钢网、锡球、焊膏、高档BGA返修工作台使用及焊接技巧，可以更换所有主板、显卡等BGA封装的芯片及笔记本双面BGA焊接技术。焊接一个芯片只需20分钟左右，成功率平均90%以上。

原富士康电脑工厂笔记本维修部门资深工程师亲自演示，手把手引导，大量的焊接练习，提高熟练度和认知度。

培训时间安排：

每月有两次BGA芯片焊接的全部工具、配件，