课程详情

【课程详情】

MI/CAM工程师全能班教学内容：(适合想从事中大型PCB企业的MI/CAM全套工程师点击打开链接的人士学习,学习时间45天左右,包教包会,学会为止)

1GENESIS2000制作钻带锣带

【一钻钻带（槽孔，扩孔，引孔，披锋孔，防爆孔，除尘孔，沉孔）二钻钻带，阻焊塞孔钻带，树脂塞孔钻带等】

【外形锣带，蓝胶锣带，PTH槽锣带，锣平台锣带，计算锣程等】

2GENESIS2000制作外层线路，内层线路，阻焊，文字等菲林资料讲解

【各种层数菲林资料制作方法与技巧讲解（如单面双面多层等）】

【各种表面处理菲林资料处理方法与要点讲解（如电金，喷锡，OSP，金手指，沉金，沉银，沉锡，蓝胶，碳油等）】

【各种高难度菲林资料处理方法与要点讲解（如阻抗，埋盲孔，HDI等）】

3SET连片拼版讲解

（倒扣拼版，阴阳拼版，锣槽V-CUT连接位邮票孔制作）

4生产大板拼版讲解

（倒扣拼版，阴阳拼版，各种特殊板拼版要点及技巧）

5菲林资料输出讲解

（阻焊，文字，外层线路以及内层线路的出片要点及方法。以及正片流程和负片流程的线路出片要点）

6PCB软件转GERBER讲解

【如PROTER99SEPOWERPCBPADS2009DXPAUTOCAD2004】

7GENESIS常见疑难问题讲解

【如疑难GERBER读入方法及技巧，疑难钻带读入方法及技巧，GENESIS内部参数CONFIG参数设置讲解,铜皮转网格，网格转铜皮，分孔图转钻带】

8GENESIS系统维护讲解

（Config参数设置讲解，快捷键设置讲解，用户密码及权限更改讲解，ERF参数替换讲解脚本运行讲解常用简单脚本编写讲解）

9CAM所用各种软件安装讲解

【如GENESIS2000CAM350PADS2009POWERPCBPROTER99SEAUTOCAD2004等】

10工程资料评审，工程问题问客讲解

11MI各种工艺流程卡编写

12压合结构讲解

13机械图制作开模图制作生产排版图制作

14GERBER图纸打印，CAM制作指示讲解

15开料计算

16钻孔补偿要点，钻孔表制作，分孔图制作

17阻抗计算，阻抗条制作

18阻抗埋盲孔压合结构讲解及工艺流程编写讲解